Linkam が HFS プローブ ステージの機能強化を開始

ヘザー・ホール著 | 2023 年 8 月 15 日

サンプル特性評価の専門家である Linkam Scientific Instruments は、マイクロサイズの電気部品の温度制御アプリケーションで使用するための強化された HFS600E-PB4 プローブ ステージを発表しました。

新しい設計は、Linkam の顧客である、電気システムの試験装置の設計および製造の大手企業である Radiant Technologies と提携して実装されました。 Linkam の HFS600E-PB4 ステージと Radiant テスト プラットフォームの組み合わせは、Radiant の顧客に数年間恩恵をもたらし、-195 ℃ 未満から 600 ℃ までの温度範囲にわたって強誘電体材料や圧電材料を含むマクロスケールの電子部品の分析を実行できるようになりました。

しかし、マイクロサイズの電子部品をテストする場合、プローブは磁気的にチャンバー内に固定されたホルダーに固定されていたため、Radiant の顧客にとって以前はプローブの位置決めが困難でした。 このフィードバックを取り入れて、Linkam は新しいバネ式プローブの開発に取り組み、その結果、手動でプローブの位置を変更できる新しいポジショナーが誕生しました。これにより、ユーザーは小型電子部品をテストする際にプローブの位置を微調整できます。

「以前は、サンプル上の小さな接触パッドにプローブの先端を置くのが非常に難しかったため、プローブを所定の位置に配置するのに 5 ～ 10 分かかることがありました。 修正のおかげで、ポジショナー設計のスムーズな動作と人間工学のおかげで、プローブを 1 分ほどで位置決めできるようになりました」と、Radiant Technologies のノンリニア システム テスト エンジニアの Michael McDaniel 氏は述べています。

「Linkam にとって、このような顧客からのフィードバックの結果として製品ラインをアップグレードしたという事実は、この種のコラボレーションの重要性を本当に強調しています。それはすべて、顧客と協力して現実的な問題に対するカスタム ソリューションを見つけることです」と Clara Ko 氏は述べています。 、セールスおよびマーケティングマネージャー、リンカム。

Linkam の HFS プローブ システムは、THMS600 加熱および冷凍ステージで使用される温度制御技術に基づいています。 最大 4 つの位置プローブをサンプル チャンバー内の電気コネクタに取り付けることができるため、気密環境内の温度を変化させながら電気テストを実行できます。 サンプルを加熱要素上に置き、プローブを手動で動かして適切な点に接触させます。

HFS600E-PB4 のコネクタは最大 300 V に対応し (将来のバージョンでは 500 V に対応する予定)、薄い強誘電体コンデンサや圧電コンデンサ (バルク セラミック コンデンサや単結晶コンデンサも同様) の電気測定を実行できます。 さらに、追加のセラミック絶縁体と組み合わせたデバイスのアース接地によるファラデーケージ効果により、静電容量測定を超低い値まで確実に行うことができます。

新しい機能強化は、今年後半に既存の段階で実装される予定です。

Linkam HFS600E-PB4 ステージの詳細については、ここをクリックしてください。